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下一代挠性电路：可打印与可弯曲并济
铜箔是传统挠性电路采用的主要导体材料。这些层压在耐热塑料薄膜上的薄金属箔被称为覆铜箔层压板。在铜箔上涂覆光敏化学物质，印制电路图形。接下来，使用一种称为光刻或减成法工艺，（去掉多余的材料后就形成了电子 ...查看更多
祝贺！河南鑫达辉软性电路科技有限公司FPC项目试投产
12月6日上午，由河南鑫达辉软性电路科技有限公司投资的“鑫达辉一期项目试投产庆典仪式”在河南省固始县史河湾产业集聚区5G电子电路产业园内举行。 据悉，河南鑫达辉项目为2020 ...查看更多
新能源汽车PCB成高端厂家“必争之地"
11月2日，国务院办公厅印发《新能源汽车产业发展规划（2021-2035年）》（下称《规划》）。这份重磅政策落地为新能源汽车发展拉开了新时代的大幕。 ...查看更多
两大PCB项目签约昆山
11月27日下午，2020昆山高新区·阳澄湖创新论坛在阳澄湖费尔蒙酒店昆韵堂举行。 此次论坛作为昆山金秋经贸洽谈会昆山高新区专场的活动之一，共签约重大项目24个，投资总 ...查看更多
苏州福莱盈二期厂房有望明年初投产
“多亏地方政府帮我们协调，新厂房才能如期建设。”来到苏州福莱盈电子有限公司，公司副总经理张靖告诉记者，有望到明年初，公司占地56000平方米的二期厂房能投产，新增4万平方米厂房 ...查看更多
